ESTAÑO

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Jeringa estaño en pasta 63/37 10cc

Jeringa estaño en pasta 63/37 10cc 2

Disponible

ESTAÑO

ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR RELIFE RL-403 Sn63/Pb37 JERINGA 10cc

Estaño en pasta para soldar componentes SMD o tecnología BGA. Jeringa 10cc. con aguja incluída para mayor precisión. Reparación de teléfonos móviles, motherboards, reballing. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38μm micrones, con flux incorporado.

Bote estaño en pasta 63/37 35gr

Bote estaño en pasta 63/37 35gr 2

Disponible

ESTAÑO

ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC XG50 Sn63/Pb37 BOTE 35gr

Estaño en pasta para soldar componentes SMD o tecnología BGA. Reparación de teléfonos móviles, motherboards, reballing. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38μm micrones, con flux incorporado.

Rollo estaño 100gr 1mm 63/37

Rollo estaño 100gr 1mm 63/37 2

Fuera de stock

ESTAÑO

ROLLO DE ESTAÑO PARA SOLDAR 100Gr 1mm Sn63/Pb37 NÚCLEO FLUX 2%

Estaño para electrónica 63/37 con núcleo de flux del 2%. Soldadura brillantes, resistencia a la oxidación de la soldadura y buenas propiedades mecánicas.

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