Disponible ESTAÑO ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR RELIFE RL-403 Sn63/Pb37 JERINGA 10cc 10539 9,45 € Estaño en pasta para soldar componentes SMD o tecnología BGA. Jeringa 10cc. con aguja incluída para mayor precisión. Reparación de teléfonos móviles, motherboards, reballing. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38μm micrones, con flux incorporado. Añadir a la cesta
Disponible ESTAÑO ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC XG50 Sn63/Pb37 BOTE 35gr 10538 9,45 € Estaño en pasta para soldar componentes SMD o tecnología BGA. Reparación de teléfonos móviles, motherboards, reballing. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38μm micrones, con flux incorporado. Añadir a la cesta
Fuera de stock ESTAÑO ROLLO DE ESTAÑO PARA SOLDAR 100Gr 1mm Sn63/Pb37 NÚCLEO FLUX 2% 10403 9,95 € Estaño para electrónica 63/37 con núcleo de flux del 2%. Soldadura brillantes, resistencia a la oxidación de la soldadura y buenas propiedades mecánicas. Vista