Fuera de stock ESTAÑO ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR MECHANIC XG50 Sn63/Pb37 BOTE 35gr 10538 9,45 € Estaño en pasta para soldar componentes SMD o tecnología BGA. Reparación de teléfonos móviles, motherboards, reballing. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38μm micrones, con flux incorporado. Vista