Disponible ESTAÑO ESTAÑO EN PASTA PARA SOLDAR RELIFE RL-403 Sn63/Pb37 JERINGA 10cc 10539 9,45 € Estaño en pasta para soldar componentes SMD o tecnología BGA. Jeringa 10cc. con aguja incluída para mayor precisión. Reparación de teléfonos móviles, motherboards, reballing. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38μm micrones, con flux incorporado. Añadir a la cesta