Estaño en pasta para soldar componentes SMD o tecnología BGA. Jeringa 10cc. con aguja incluída para mayor precisión. Reparación de teléfonos móviles, motherboards, reballing. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38μm micrones, con flux incorporado.
Estaño en pasta en formato jeringa, con aguja incluída, para aplicaciones de precisión. Ideal para soldar componentes SMD, SMT, tecnología BGA, reballing, etc. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38µm micrones, aleación Sn63/Pb37 y con flux incorporado.
El estaño en pasta de soldar está compuesto por una aleación de estaño microgranulado formado por esferas de un diámetro que pueden ir de 20 μm a los 70 μm. Además suele incoporar flux en disolución que ayuda a mejorar la calidad de la soldadura decapando las superficies.
Esta pasta es un elemento esencial en cualquier taller electrónico. Es muy utilizada para componentes de montaje superficial SMD, SMT, reballing BGA o reparación de teléfonos móviles, motherboards, etc.
Su uso es simple. Basta con aplicar una capa de la pasta de estaño sobre los pads o puntos de soldadura del circuito impreso donde irá el componente SMD montado. A continuación se coloca el componente en su posición final y se aplica calor principalmente en un horno con regulación de temperatura o con soldador de aire caliente, eso va a depender depender del tipo de componente y circuito. Al llegar a la temnperatura de fusión el estaño en pasta fluirá y se realizará la soldadura perfectamente.
Se recomienda almacenar a temperaturas bajas, de 0 a 10º.
Aviso: Observar las indicaciones del fabricante ya que estos productos son tóxicos.
- Usar solo con la ventilación adecuada
- Evitar el contacto repetido con la piel
- Evitar inhalar repetidamente los vapores
- Evitar el contacto con los ojos
- Al usarlo, no comer, beber o fumar
- Mantener alejado de los alimentos, bebidas y alimentos para animales
- En caso de ingestión de pasta de soldadura, consulte a un médico inmediatamente.
